H.IC용 유니트케이스（대형타잎）
에폭시 접착、충진제
[품번HX-2, HX-20] (１세트입) |
- 케이스(ＨＡ시리즈)에의 충진제、또는 케이스와 베이스와의 접착제로도
사용해 주십시오。
- 상온(25℃)에 ２４시간 방치하면 경화 됩니다。
- 경화 시、발열이 없는 타잎입니다。
경화전특성
| 항목 | 주제 | 경화제 |
|---|
| 색 | 흑색점조액분 |
담황색투명액분 |
| 비중(25℃) | 1.49 | 1.13 |
| 점도(25℃)cPs | 5000 | 1400 |
| 배합비(중량) | 100：25 |
| 혼합점도(25℃)cPs | 2600 |
경화후특성(경화조건２５℃・・・２４시간)
| 항목 | 조건 | 측정치 |
|---|
| 겔타잎 | 25℃ 40g |
150분 |
| 경도 | 쇼어D | 75 |
| 굴절강도 | JIS K 6911 | 34N/mm2 |
| 굴절탄성율 | JIS K 6911 | 1.8GPa |
| 분적저항율 | 25℃ 500V | 3×1014Ωcm |
| 유전율 | 25℃ 1KHz(1MHz) | 5.2(4.2) |
| 유전정접 | 25℃ 1KHz(1MHz) | 0.058(0.039) |
| 자비흡수율 | 100℃/2h | 0.03% |
| 글라스전이온도(Tg) | 열기계시험기 | 35℃ |
| 선팽창계수 | 열기계시험기(Tg이상) | 15×10-5/℃ |
| 열기계시험기(Tg이하) | 5.4×10-5/℃ |
| 열전도율 | 완전경화후 | 0.43w/mk |
| 경화수축율 | 25℃-24Hrs | 0.06％ |
| 난연성 | 3.17mm(1.65mm) | V-O(V-1) |
| 사용온도범위 | 완전경화후 | -40～+125℃ |
| 세트품번 | 주제 | 경화제 |
|---|
| HX-2 | 500g입 |
130g입 |
| HX-20 | 5kg입 |
1.3kg입 |
※사용상 주의
- 배합은、저울로 재서 중량비(100:25)를 확실히 지켜주십시오。
- 배합비율이 틀리면 굳지 않습니다。충분히 주의해 주십시오。
- 거품이 일지 않도록 천천히 충분히 저어 주십시오。
- 종래의 HX-1는 HX-2로 변경 되었습니다。양해바랍니다。
